10月19日,根据外媒报道的报道,英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凯悦酒店举行发布会,公布关于Tremont 超低压处理器的最新消息。据悉,Tremont是当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品,该系列产品适用于平板电脑、物联网组件和微服务器等超低功耗设备,会采用英特尔最新的Foveros 3D堆叠技术。
Tremont系列处理器将会升级到10nm制程,搭载Gen 11核显,功耗将会低于10W。
10月19日,根据外媒报道的报道,英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凯悦酒店举行发布会,公布关于Tremont 超低压处理器的最新消息。据悉,Tremont是当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品,该系列产品适用于平板电脑、物联网组件和微服务器等超低功耗设备,会采用英特尔最新的Foveros 3D堆叠技术。 Tremont系列处理器将会升级到10nm制程
10月19日,根据外媒报道的报道,英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凯悦酒店举行发布会,公布关于Tremont 超低压处理器的最新消息。据悉,Tremont是当前Goldmont Plus系列处理器的后续产品,该系列产品适用于平板电脑、物联网组件和微服务器等超低功耗设备,会采用英特尔最新的Foveros 3D堆叠技术。
Tremont系列处理器将会升级到10nm制程,搭载Gen 11核显,功耗将会低于10W。